【ex平台官网】中国芯片设计，已经超越韩国

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来 源： 内容 编译自 zdnet

“设备端人工智能半导体必须由特定制造商主导。设计”

加川大学半导体教育中心主任金容锡在6日于加川会议中心举行的已经“面向人工智能物联网的核心系统半导体技术研讨会”上发表了上述讲话。他认为，韩国在人工智能转型过程中，中国ex平台官网韩国企业需要进行更积极的芯片投资才能保持全球竞争力。

金教授强调，设计“自行生产产品的已经公司必须能够预测和设计未来所需的芯片规格”，并且“进入市场的韩国速度，即快速制造芯片并将其集成到产品中的中国速度，将决定成败”。芯片

设备制造商必须在设备端 AI 半导体领域占据领先地位的设计原因被认为是“市场需求和使用环境”。

他说：“只有自己生产产品的已经公司才能最了解未来的市场需求和使用环境”，并且“他们需要自行预测所需芯片的韩国exness外汇官网网站性能和规格，并与无晶圆厂公司合作进行设计，同时展望未来两到五年甚至十年。”

这意味着，企业不能仅仅通过分包结构购买芯片，而必须引领技术方向并设计半导体产业生态系统。

金教授强调了自主芯片生产的必要性，他表示：“如果我们依赖外部芯片，ex外汇平台中文官网我们只能排在第二或第三位。要想成为第一，我们必须自己生产芯片。”

他继续说道：“为了使我们的产品脱颖而出，我们需要自己设计产品，从半导体开始。”他还补充道：“拥有一个完整的设备端人工智能平台非常重要，该平台不仅集成了硬件设计，还集成了系统软件。”

金教授指出，中国系统半导体设计能力是韩国面临的最大威胁。公告称，中国半导体产业自2000年代初蓬勃发展以来，短短20余年间便取得了飞速增长。仅中国一国的无晶圆厂企业数量就增长了一倍多，从2019年的1780家增至2024年的3626家。然而，韩国的无晶圆厂企业数量目前仅有150家左右，而且这一数字还在持续下降。

他表示，完善的设计、制造和软件生态系统使中国成为当今半导体设计领域的领导者。

金教授表示：“中国已经建立起一套能够扩展到智能手机、汽车甚至个人电脑领域的自给自足体系。中国已经从半导体行业的‘快速追随者’转型为设计领导者。”

他警告说：“如果韩国无法建立这种一体化结构，将会失去其在人工智能产业的核心竞争力。”他还建议：“必须建立系统需求企业、无晶圆厂企业和代工厂之间的三角合作结构。只有建立起这种联系，我们才能确保在市场中占据领先地位。”

https://zdnet.co.kr/view/?no=20251106112237

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